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第三十八章 至暗时刻极限生存（第2页）

到时候连中芯的DUV光刻机里的美国配件都能成为借口。

我们必须启动'备胎中的备胎'——上海微电子的28nm国产光刻机，明年交付，虽然制程落后，但配合多重曝光，理论上能做到7nm。

另外，中科院的EUV光源项目，要加钱，加人，死磕。

“

……

下午两点，深圳，华为坂田基地。

叶流云走进会议室的时候，任正非正坐在那里削铅笔，手边放着一本《选集》，封面磨得发白。

两个人没握手，只是点了点头，像两个约好一起爬山的老伙计。

“叶总，我准备了过三年苦日子的预案。

“任正非把铅笔放下，声音不高，但每个字都砸在地板上，“消费者业务砍掉一半，海外市场收缩，全力保运营商业务和海思研发。

我们的5G基站芯片有库存，能撑三年。

手机业务，如果实在造不出来，就先做生态，做软件，做车机。

“

“任总，不用砍。

“叶流云把那份ARM专利共享的协议放在桌上，“叶氏的v8架构专利全给华为，海思和叶氏的芯片团队合并攻关，7nm用DUV硬扛，14nm你先用。

另外，未来OS和鸿蒙全面兼容，所有应用厂商我帮你谈，微信、支付宝、抖音、淘宝，全部适配鸿蒙，没有GMS，用户感知不到差别。

“

任正非拿起协议，翻了三页，抬头看着叶流云：“你知不知道这意味着什么？叶氏花了十五年攒的架构专利，无偿给别人用，你的股东能同意？“

“股东那边我摆平了。

“叶流云说，“上周的股东大会，我讲了四十分钟，最后问了一句：是想做一个赚快钱的上市公司，还是想做一个不被人卡脖子的中国企业？投票结果是97.3%支持。

黑皮那个持股0.8%的小股东，投完票还站起来说，'俺妈说了，钱没了可以再赚，气没了就活不成了'。

“

任正非笑了，是那种很轻的笑，眼角的皱纹挤在一起：“你那个黑皮，是个宝。

“

“是啊。

“叶流云也笑了，“他妈今天蒸了五百份热干面，往你们基地送，说华为的娃们加班辛苦了，吃饱了才有力气跟老美干。

“

这时，秘书敲门进来，说食堂那边已经开始发面了，不少工程师排着队领，有人边吃边哭。

……

晚上八点，坂田基地地下实验室。

何庭波和***的团队已经合兵一处，三十多个人围在一块巨大的显示屏前，上面是7nmDUV四次曝光的工艺流程。

一个年轻工程师指着其中一道刻蚀工序：“何总，建国哥，这道工序的overlay（对准精度）误差现在是2.8nm，再压0.3nm，良率能提5个百分点。

“

“尼康的对准系统下周到位，到时候试试。

“***揉了揉太阳穴，“但四次曝光太耗时间，一片晶圆要走96个小时，成本是台积电7nmEUV的三倍。

能不能优化到三次曝光？“

何庭波盯着屏幕看了十分钟，突然一拍桌子：“把鳍片的高度从42nm降到36nm，栅极间距从57nm拉到64nm，牺牲5%的性能，换一次曝光的工序！