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第66章 国内第一块PCB板（第1页）

上午十点，通信所。

林远从炮兵所出来，马不停蹄地赶到了通信所。

钱慕飞已经在试制车间门口等着了。

看见林远进来，他赶紧迎上去。

“林总，您可来了！”

“怎么样？”

林远问，“第42批结果出来了吗？““出来了！”

钱慕飞点点头，脸上一种“果然如此”

的笃定。

“九十二点七。”

他说，“跟我上周预测的八九不离十。”

林远挑了挑眉：“哦？你还预测了？”

“嗯。”

钱慕飞把手里的本子递过去，“我把前二十批的数据都整理了，画了个趋势图”

“其实合格率的提升是有规律的，每调一个关键参数，大概就能上一个台阶。”

“上一批是九十点二，我估计这一批把阴极涂层配方再微调一下，还能上两个点左右。”

“结果出来后是九十二点七，比我预计的还多了零点七。”

林远接过本子，翻了翻。

里面密密麻麻的，全是数据和图表。

后面还有钱慕飞自己做的趋势分析和参数敏感性估算。

林远点了点头。

可以啊。

这一个月，钱慕飞不光是在干活，还在琢磨方法论。

“不错。

“林远点了点头，“九十二点七，量产的门槛，算是迈进去了。”

“我也是这么想的。”

钱慕飞说，“不过，“他话锋一转，“我感觉九十二点七还不够。”

“我估摸着，怎么也得干到九十五以上，才算是真站稳了。”

林远看了他一眼。

行啊。

都不用他提目标了，钱慕飞自己心里有数。

“九十五有想法吗？”

林远问。

“有一些。”

钱慕飞掰着手指头说，“我琢磨着，以目前的机器和操作水平，还有三个地方能抠。”

“第一，我想试试分段排气，低温排吸附气、高温排溶解气，说不定能把封接后的漏气率再降一截。”

“第二，我想试试高频感应封接，加热均匀，封接应力小，合格率应该能提升不少。”

“第三，现在的老化曲线是线性升温，我觉得阶梯式升温更好，让碳酸盐一步一步分解，阴极激活更充分，寿命和一致性都能上一个台阶。”

他说完，期待的看着林远。

“这三项加起来，我估摸着，应该能上两个百分点没问题。”

“就是……”

他挠了挠头，“高频感应封接那设备，所里没有，得跟总局申请。”

林远也有些吃惊于钱慕飞的进步。

他现在不光能看出问题，还能拿出具体方案，甚至连设备需求都想好了。

“行。”

林远说，“这三个方向都没啥大问题。”

“高频封接设备，我回头跟周局长打个招呼，让他批个条子，联系国内高精厂商看看。”

“就说这设备是为了近炸引信的电子管量产准备的，他一准儿批。”

钱慕飞眼睛一下就亮了。

“好嘞！”

钱慕飞眼睛一亮使劲点头。

“那我今天就安排新工艺！”